真(zhen)空(kong)扩散焊技术原理

真空(kong)扩散焊(han)是将两个待焊(han)工件紧(jin)压在一起(qi)并置于(yu)真空(kong)炉(lu)内(nei)加热使两焊(han)接(jie)表面微小的不平处产生(sheng)微观塑性变(bian)形(xing)达到紧(jin)密接(jie)触在随后(hou)的加热保温(wen)中原子间(jian)相互扩散而(er)成治金连接(jie)的焊(han)接(jie)方法通常这类扩散焊(han)称之为固相扩散。

随着扩散(san)焊(han)(han)工艺的(de)(de)(de)发展(zhan)出现了瞬液相(xiang)(xiang)(xiang)扩散(san)焊(han)(han)它可(ke)降低待焊(han)(han)表面制(zhi)备(bei)的(de)(de)(de)质(zhi)(zhi)量(liang)要求减少焊(han)(han)接(jie)时间,提高接(jie)头质(zhi)(zhi)量(liang)的(de)(de)(de)稳定性。它常在待焊(han)(han)的(de)(de)(de)表面间加一层有利(li)于扩散(san)的(de)(de)(de)中间材(cai)(cai)料该材(cai)(cai)料在加热保温中熔化并形成(cheng)少量(liang)的(de)(de)(de)液相(xiang)(xiang)(xiang),这(zhei)些液相(xiang)(xiang)(xiang)金(jin)属可(ke)填充缝(feng)隙(xi),也使(shi)液相(xiang)(xiang)(xiang)中的(de)(de)(de)某些元素向母材(cai)(cai)扩散(san)最(zui)后形成(cheng)治(zhi)金(jin)连接(jie)。

真(zhen)空(kong)扩散焊的技(ji)术特(te)点

1)真(zhen)空扩散焊时因(yin)基体(ti)不(bu)过热(re)、不(bu)熔(rong)(rong)化，可以在不(bu)降低被焊材料(liao)(liao)性(xing)能的(de)(de)情况下焊接(jie)几(ji)乎所有(you)的(de)(de)金(jin)属(shu)或非金(jin)属(shu)特别适合(he)于熔(rong)(rong)焊和其他(ta)方(fang)法难以焊接(jie)的(de)(de)材料(liao)(liao)，如活性(xing)金(jin)属(shu)、耐(nai)热(re)合(he)金(jin)、陶瓷和复合(he)材料(liao)(liao)等(deng)。对于塑(su)性(xing)差或熔(rong)(rong)点高的(de)(de)同(tong)种材料(liao)(liao)，以及不(bu)互溶(rong)或在熔(rong)(rong)焊时会(hui)产生脆性(xing)金(jin)属(shu)间(jian)化合(he)物(wu)的(de)(de)异种材料(liao)(liao)，扩散焊是较适宜(yi)的(de)(de)焊接(jie)方(fang)法。

2)真空扩(kuo)散(san)焊接头(tou)(tou)质量好(hao)，其显微组织(zhi)(zhi)和性(xing)(xing)能(neng)与母材接近或(huo)相同，在焊缝中不存在熔焊缺陷，也不存在过热组织(zhi)(zhi)和热影响(xiang)区。焊接参数易于精确控制，批量生产时接头(tou)(tou)质量和性(xing)(xing)能(neng)稳定(ding)。

3)焊(han)件(jian)精度高、变形小(xiao)。因(yin)焊(han)接时所加(jia)压力较(jiao)小(xiao)，工件(jian)多是整体加(jia)热，随炉冷却，故(gu)焊(han)件(jian)整体塑性变形很小(xiao)，焊(han)后的工件(jian)一般不再(zai)进(jin)行机(ji)械加(jia)工。

4)可(ke)以焊接大(da)截面工件，因(yin)为焊接所需压力不(bu)大(da)，故大(da)截面焊接所需设备的(de)吨位不(bu)高，易于实现。

5)可以焊接(jie)(jie)结构复杂、接(jie)(jie)头不易接(jie)(jie)近以及厚薄相(xiang)差较大的工(gong)件，能(neng)对组装(zhuang)件中的许多(duo)接(jie)(jie)头同时实施(shi)焊接(jie)(jie)。