真(zhen)空(kong)扩(kuo)散(san)焊(han)技术原理

真空扩散焊(han)是将两个(ge)待焊(han)工件紧压在(zai)一起(qi)并置于(yu)真空炉内加热使两焊(han)接(jie)表(biao)面(mian)微(wei)小的不平处产(chan)生微(wei)观(guan)塑性变形达到紧密接(jie)触在(zai)随后(hou)的加热保温(wen)中原(yuan)子(zi)间相(xiang)互(hu)扩散而成治(zhi)金连接(jie)的焊(han)接(jie)方法(fa)通常这类扩散焊(han)称(cheng)之为固(gu)相(xiang)扩散。

随着扩(kuo)散焊(han)(han)工艺(yi)的(de)(de)发展(zhan)出现了瞬(shun)液(ye)相扩(kuo)散焊(han)(han)它可(ke)降低(di)待(dai)焊(han)(han)表(biao)面制备的(de)(de)质(zhi)(zhi)量要求减少焊(han)(han)接时间(jian),提高接头质(zhi)(zhi)量的(de)(de)稳定性。它常在待(dai)焊(han)(han)的(de)(de)表(biao)面间(jian)加(jia)一层有利于扩(kuo)散的(de)(de)中(zhong)间(jian)材(cai)料该材(cai)料在加(jia)热保温(wen)中(zhong)熔化并形成少量的(de)(de)液(ye)相,这(zhei)些液(ye)相金属可(ke)填充缝隙,也使液(ye)相中(zhong)的(de)(de)某(mou)些元素(su)向母材(cai)扩(kuo)散最(zui)后形成治金连接。

真空(kong)扩散焊的技术特(te)点(dian)

1)真空扩(kuo)散焊(han)(han)(han)(han)时因基(ji)体不(bu)(bu)过热、不(bu)(bu)熔化(hua)，可以在不(bu)(bu)降低被焊(han)(han)(han)(han)材(cai)料(liao)(liao)性(xing)(xing)能的(de)情况(kuang)下焊(han)(han)(han)(han)接几乎所有的(de)金(jin)(jin)(jin)属(shu)或(huo)非金(jin)(jin)(jin)属(shu)特(te)别适合于(yu)(yu)熔焊(han)(han)(han)(han)和其他方法难以焊(han)(han)(han)(han)接的(de)材(cai)料(liao)(liao)，如活性(xing)(xing)金(jin)(jin)(jin)属(shu)、耐热合金(jin)(jin)(jin)、陶瓷和复合材(cai)料(liao)(liao)等。对于(yu)(yu)塑性(xing)(xing)差或(huo)熔点高的(de)同种材(cai)料(liao)(liao)，以及(ji)不(bu)(bu)互溶或(huo)在熔焊(han)(han)(han)(han)时会产(chan)生(sheng)脆(cui)性(xing)(xing)金(jin)(jin)(jin)属(shu)间化(hua)合物的(de)异种材(cai)料(liao)(liao)，扩(kuo)散焊(han)(han)(han)(han)是较适宜的(de)焊(han)(han)(han)(han)接方法。

2)真空(kong)扩散焊(han)接头质量(liang)好，其显微组(zu)(zu)织和(he)性(xing)能与(yu)母材接近或相同，在焊(han)缝中不(bu)存在熔(rong)焊(han)缺陷，也不(bu)存在过热组(zu)(zu)织和(he)热影响(xiang)区。焊(han)接参数易于(yu)精(jing)确控(kong)制，批量(liang)生产时接头质量(liang)和(he)性(xing)能稳(wen)定。

3)焊件(jian)精度高、变形小(xiao)。因焊接时(shi)所加压力(li)较(jiao)小(xiao)，工(gong)件(jian)多是整(zheng)体加热，随炉冷却，故(gu)焊件(jian)整(zheng)体塑性变形很小(xiao)，焊后的(de)工(gong)件(jian)一般不再(zai)进行(xing)机械加工(gong)。

4)可以焊接(jie)大截面(mian)工件，因为(wei)焊接(jie)所(suo)需压力不大，故大截面(mian)焊接(jie)所(suo)需设备的吨位不高(gao)，易于实现。

5)可(ke)以(yi)焊(han)接结(jie)构复杂(za)、接头不易接近以(yi)及厚薄(bo)相(xiang)差较大的(de)工件，能对组(zu)装件中的(de)许多接头同时实(shi)施(shi)焊(han)接。