射流液(ye)冷板(ban),利用(yong)液(ye)体的(de)喷射形成(cheng)局部的(de)高(gao)(gao)速紊(wen)流,相比(bi)常规液(ye)冷板(ban)极大地提高(gao)(gao)了液(ye)冷板(ban)的(de)局部换热(re)能力,可以解决最高(gao)(gao)热(re)流密(mi)度达500W/cm2芯片的(de)散热(re)问题。
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