微(wei)通(tong)道(dao)冷板是(shi)通(tong)过减小单(dan)个通(tong)道(dao)截面(mian)积，增(zeng)加通(tong)道(dao)数量来增(zeng)大换热(re)(re)(re)面(mian)积，从(cong)而提高液冷板局部换热(re)(re)(re)能力，可以解决最高热(re)(re)(re)流密度达(da)500W/cm2芯片的散热(re)(re)(re)问题。
吉纳电子：电源、逆变器、UPS、液冷机箱、液冷机柜、冷板、伺服转台、天线、测试台、训练模拟器等