真空扩散焊技术原理

真空扩散焊(han)(han)是(shi)将两个待焊(han)(han)工件紧压在(zai)一起并置于真空炉内加热(re)(re)使两焊(han)(han)接(jie)(jie)表面微(wei)小的(de)不平处(chu)产生微(wei)观塑性变形(xing)达到紧密接(jie)(jie)触在(zai)随(sui)后的(de)加热(re)(re)保温(wen)中(zhong)原子间相互扩散而成治(zhi)金连接(jie)(jie)的(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)方法通常(chang)这(zhei)类扩散焊(han)(han)称之为(wei)固相扩散。

随着扩散(san)焊(han)(han)工艺的(de)(de)发展出(chu)现(xian)了瞬液(ye)相扩散(san)焊(han)(han)它(ta)(ta)可降低待焊(han)(han)表(biao)面制(zhi)备的(de)(de)质量要求减少焊(han)(han)接时(shi)间,提高接头质量的(de)(de)稳(wen)定性。它(ta)(ta)常在(zai)待焊(han)(han)的(de)(de)表(biao)面间加(jia)一层有(you)利于扩散(san)的(de)(de)中间材(cai)料该(gai)材(cai)料在(zai)加(jia)热保(bao)温中熔化并形成(cheng)(cheng)少量的(de)(de)液(ye)相,这些液(ye)相金(jin)属(shu)可填充(chong)缝(feng)隙(xi),也使液(ye)相中的(de)(de)某些元(yuan)素(su)向(xiang)母材(cai)扩散(san)最后(hou)形成(cheng)(cheng)治(zhi)金(jin)连接。

真空扩散焊(han)的技术特点

1)真空(kong)扩散焊(han)(han)(han)时因(yin)基体(ti)不(bu)过热(re)、不(bu)熔(rong)化(hua)，可(ke)以在(zai)不(bu)降低被焊(han)(han)(han)材料(liao)性能的(de)情况下焊(han)(han)(han)接几乎所有的(de)金(jin)属(shu)(shu)(shu)或非金(jin)属(shu)(shu)(shu)特别(bie)适(shi)合(he)于熔(rong)焊(han)(han)(han)和(he)其他方法难以焊(han)(han)(han)接的(de)材料(liao)，如活性金(jin)属(shu)(shu)(shu)、耐热(re)合(he)金(jin)、陶瓷和(he)复合(he)材料(liao)等(deng)。对于塑(su)性差或熔(rong)点高的(de)同种(zhong)材料(liao)，以及不(bu)互溶或在(zai)熔(rong)焊(han)(han)(han)时会产生脆性金(jin)属(shu)(shu)(shu)间化(hua)合(he)物的(de)异种(zhong)材料(liao)，扩散焊(han)(han)(han)是较适(shi)宜的(de)焊(han)(han)(han)接方法。

2)真空扩散焊(han)接(jie)头质量好，其显微组织和(he)性能(neng)与母(mu)材接(jie)近或相同，在焊(han)缝中不(bu)存在熔(rong)焊(han)缺陷，也(ye)不(bu)存在过(guo)热(re)组织和(he)热(re)影响区。焊(han)接(jie)参数易于精(jing)确(que)控制，批量生(sheng)产时(shi)接(jie)头质量和(he)性能(neng)稳(wen)定。

3)焊(han)件(jian)精度高、变形小(xiao)(xiao)。因焊(han)接时所加(jia)压力较小(xiao)(xiao)，工(gong)(gong)件(jian)多是整体加(jia)热，随炉(lu)冷却(que)，故焊(han)件(jian)整体塑性(xing)变形很小(xiao)(xiao)，焊(han)后的工(gong)(gong)件(jian)一般不再进行(xing)机械(xie)加(jia)工(gong)(gong)。

4)可以焊(han)接(jie)大截面(mian)工件，因为焊(han)接(jie)所需压力不(bu)大，故大截面(mian)焊(han)接(jie)所需设备的吨位不(bu)高(gao)，易于(yu)实现。

5)可以焊接(jie)结构复杂、接(jie)头(tou)不易接(jie)近以及厚薄(bo)相差较(jiao)大的工件，能(neng)对(dui)组装件中的许多接(jie)头(tou)同时实施焊接(jie)。