真空(kong)扩(kuo)散焊(han)技术原理

真(zhen)空扩(kuo)散焊(han)(han)是将两个待焊(han)(han)工件紧压在一起并置于(yu)真(zhen)空炉内(nei)加(jia)热(re)使(shi)两焊(han)(han)接(jie)表面(mian)微小的(de)不(bu)平处产生微观塑性变形达(da)到紧密接(jie)触(chu)在随后(hou)的(de)加(jia)热(re)保温中原子间相互扩(kuo)散而(er)成治金连(lian)接(jie)的(de)焊(han)(han)接(jie)方法(fa)通(tong)常这类扩(kuo)散焊(han)(han)称之为(wei)固相扩(kuo)散。

随(sui)着扩(kuo)散(san)焊(han)工艺的(de)发展出现了瞬(shun)液(ye)相扩(kuo)散(san)焊(han)它可(ke)降低待(dai)焊(han)表(biao)面制(zhi)备的(de)质量要(yao)求减少焊(han)接时间(jian),提高接头(tou)质量的(de)稳定性。它常在待(dai)焊(han)的(de)表(biao)面间(jian)加一层有利于扩(kuo)散(san)的(de)中间(jian)材料(liao)该(gai)材料(liao)在加热保温中熔化并形成少量的(de)液(ye)相,这些液(ye)相金属可(ke)填充缝隙,也(ye)使液(ye)相中的(de)某些元(yuan)素向(xiang)母材扩(kuo)散(san)最(zui)后形成治金连(lian)接。

真空(kong)扩散焊(han)的技术特点(dian)

1)真空扩散(san)焊(han)时因基体不过热(re)、不熔化，可以在(zai)不降低被焊(han)材料(liao)(liao)(liao)性(xing)能的(de)情况下焊(han)接几乎(hu)所有的(de)金属或非金属特别(bie)适(shi)合于熔焊(han)和其他方法难以焊(han)接的(de)材料(liao)(liao)(liao)，如活(huo)性(xing)金属、耐热(re)合金、陶瓷和复(fu)合材料(liao)(liao)(liao)等。对于塑性(xing)差(cha)或熔点(dian)高的(de)同(tong)种(zhong)(zhong)材料(liao)(liao)(liao)，以及不互溶或在(zai)熔焊(han)时会产(chan)生脆性(xing)金属间(jian)化合物的(de)异种(zhong)(zhong)材料(liao)(liao)(liao)，扩散(san)焊(han)是较(jiao)适(shi)宜的(de)焊(han)接方法。

2)真空(kong)扩(kuo)散(san)焊接(jie)头质量好，其显微组织(zhi)和性(xing)能与母材(cai)接(jie)近或(huo)相同，在(zai)焊缝(feng)中(zhong)不存(cun)在(zai)熔焊缺陷(xian)，也不存(cun)在(zai)过(guo)热(re)组织(zhi)和热(re)影响区。焊接(jie)参数易于精确(que)控制，批量生产时接(jie)头质量和性(xing)能稳(wen)定。

3)焊件(jian)精度高、变形小。因焊接(jie)时所(suo)加压(ya)力(li)较小，工(gong)件(jian)多是整(zheng)(zheng)体(ti)加热，随炉冷(leng)却，故焊件(jian)整(zheng)(zheng)体(ti)塑性变形很小，焊后的工(gong)件(jian)一般不再(zai)进行机械加工(gong)。

4)可(ke)以(yi)焊(han)接(jie)大(da)截(jie)面工件，因为焊(han)接(jie)所(suo)需压(ya)力不(bu)大(da)，故(gu)大(da)截(jie)面焊(han)接(jie)所(suo)需设(she)备的(de)吨位不(bu)高(gao)，易于实现。

5)可以焊接结(jie)构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的(de)工(gong)件(jian)，能(neng)对(dui)组装(zhuang)件(jian)中的(de)许多接头同时实(shi)施焊接。